關(guān)鍵字：電子封裝、點(diǎn)膠方式、發(fā)展

1.點(diǎn)膠技術(shù)的發(fā)展背景：

自1974 年世界上**只晶體管出現(xiàn)以來，各種微電子封裝技術(shù)極大地影響并推動(dòng)著以電子計(jì)算機(jī)為核心、集成電路(Integrated Circuit,IC)產(chǎn)業(yè)為基礎(chǔ)的現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，使 IC產(chǎn)業(yè)及封裝產(chǎn)業(yè)已成為衡量綜合國力的重要標(biāo)志之一?，F(xiàn)代微電子封裝技術(shù)已形成與 IC 產(chǎn)業(yè)相適應(yīng)的高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)，并且隨著 IC 產(chǎn)業(yè)的發(fā)展而不斷前進(jìn)。微電子封裝業(yè)中，以表面貼裝技術(shù)(Surface Mount Technology，SMT)為新一代電子封裝技術(shù)得到廣泛應(yīng)用。在SMT中通常需要點(diǎn)膠來固定元件，對元件進(jìn)行密封等，所以隨著SMT的發(fā)展對點(diǎn)膠的技術(shù)要求也越來越苛刻。

2.點(diǎn)膠技術(shù)的作用及其應(yīng)用形式：

PCB板上的元件從開始到*后進(jìn)行波峰焊焊接，歷時(shí)較長，而且其他工藝較多，元件的固定尤為重要。PCB 板上廣泛使用膠體進(jìn)行元件固定、引線搭接、保形涂料以及元件密封，主要作用如下：

1）在制造過程起輔助作用，如在元件完全焊接前臨時(shí)固定元件；

2）在產(chǎn)品服務(wù)期限內(nèi)，能減輕焊接部位的應(yīng)力以防止電子連接的過早損壞；

3）防止元件連接受環(huán)境振動(dòng)的影響而引線位置移動(dòng)，起結(jié)構(gòu)上的粘結(jié)作用；

4）防止元件受到環(huán)境的損壞和腐蝕。

微電子封裝工業(yè)中包含多種流體點(diǎn)膠技術(shù)，一般用來完成點(diǎn)、線、面（涂敷）以及簡單圖案的點(diǎn)膠，點(diǎn)膠技術(shù)主要用在芯片固定、倒扣封裝、表面涂層等。

3.點(diǎn)膠技術(shù)的定義及分類：

點(diǎn)膠技術(shù)是一種通過可控的方式，將注射器中的膠體輸送到基板的指定位置，以實(shí)現(xiàn)元器件之間的機(jī)械或電氣的連接。

隨著SMT的不斷變革，點(diǎn)膠技術(shù)也不斷的發(fā)生變化，適應(yīng)的環(huán)境越來越廣，采用的膠體種類、粘度范圍也越來越多。根據(jù)點(diǎn)膠技術(shù)的特征可分成：大量式點(diǎn)膠(MassDispensing)、接觸式點(diǎn)膠(Contact Dispensing)和非接觸式點(diǎn)(Non-Contact Dispensing)，每類又有衍生出幾種方式，具體如下：

3.1大量式點(diǎn)膠

這種方法針對不同膠點(diǎn)的引腳或者在模板上開啟的導(dǎo)孔，一次能完成整塊PCB的點(diǎn)膠，有針腳點(diǎn)膠(Pin-Transfer)和絲印點(diǎn)膠(Screen-Printing)。它有一個(gè)明顯的優(yōu)勢是速度*快，主要用于 PCB 板等大規(guī)模生產(chǎn)線上，但通常只對 PCB 裸板使用；輔助裝置較多，清潔和保存繁雜；膠體露于大氣中易受污染；點(diǎn)膠精度不高。

3.2接觸式點(diǎn)膠

接觸式點(diǎn)膠過程是靠末端裝有針管的 Z 軸向下運(yùn)動(dòng)靠近 PCB 板，使粘結(jié)劑與PCB板接觸，然后Z軸向上運(yùn)動(dòng)，膠體靠與基板間的接觸表面張力和針尖自然斷開或拉斷，也有稱其為針頭式點(diǎn)膠，如圖1所示。在這種點(diǎn)膠方式中，除膠體本身的特性會(huì)影響其一致性或可重復(fù)性外，針尖與PCB間的距離以及針頭直徑也是影響一致性的重要因素。對于高粘度的膠體，接觸式點(diǎn)膠中針尖膠體易殘留，即拖尾效應(yīng)明顯，嚴(yán)重影響點(diǎn)膠一致性，尤其對于微量高速點(diǎn)膠影響明顯，這是一個(gè)至今懸而未決的問題。

圖1

在接觸式點(diǎn)膠中，針對不同應(yīng)用場合選擇合適的點(diǎn)膠設(shè)備是提高效率的關(guān)鍵，點(diǎn)膠設(shè)備因作用膠體的壓力方式不同，常分為：

a)時(shí)間/壓力式          b)螺桿式            c)活塞式

圖2

3.2.1時(shí)間/壓力式點(diǎn)膠

以高壓氣體為動(dòng)力，驅(qū)動(dòng)針筒內(nèi)的膠體通過針尖流出至 PCB 板，如圖2.a。一個(gè)典型的時(shí)間/壓力式點(diǎn)膠系統(tǒng)主要由幾部分組成：氣壓穩(wěn)定裝置、控制裝置、連接氣管、控制器以及裝滿膠體的針筒。該點(diǎn)膠技術(shù)適用于中等粘度的膠體，膠點(diǎn)的大小取決于氣體壓力和作用時(shí)間。這種設(shè)備價(jià)格便宜、操作簡單，維護(hù)方便，但對膠體粘度敏感，氣壓反復(fù)壓縮釋放過程中易使膠體溫度升高影響膠體流變特性，點(diǎn)膠速度難以提高，針筒內(nèi)膠體余量變化及針管尺寸都會(huì)影響點(diǎn)膠體積。

3.2.2螺桿式點(diǎn)膠

采用恒定的氣壓使膠體流入螺紋空隙，通過旋轉(zhuǎn)的螺紋作用擠出膠體，膠點(diǎn)的大小取決于螺紋旋轉(zhuǎn)速度和時(shí)間，如圖2.b。一個(gè)典型的螺桿式點(diǎn)膠系統(tǒng)主要由幾部分組成：氣壓穩(wěn)定裝置、驅(qū)動(dòng)電機(jī)、物料桶、螺桿以及針頭。這種點(diǎn)膠方式點(diǎn)膠過程控制簡單，適用的膠體較廣；可以軟件編程決定點(diǎn)膠量，控制靈活，且**度比時(shí)間/壓力式高，有較高的一致性；但是它對膠體粘度同樣比較敏感，螺紋反復(fù)旋轉(zhuǎn)會(huì)降低粘度。點(diǎn)膠體積的一致性受到液面高度、氣壓、膠體粘度、溫度等因素的影響。

3.2.3活塞式點(diǎn)膠

活塞式點(diǎn)膠是一種正向位移的點(diǎn)膠方式，采用恒壓使膠體流入針尖內(nèi)，通過活塞沖擊擠壓針管內(nèi)膠體使其流出，特別適合中等到高粘度的流體，如圖2.c。點(diǎn)膠體積受活塞位移的控制，對膠體粘度、溫度和壓力不敏感，在高速時(shí)有很好的一致性，可重復(fù)性高，特別適合小體積的點(diǎn)膠。但這種方式清洗過程復(fù)雜，對針管容腔內(nèi)氣體敏感，密封要求高。

3.3非接觸式點(diǎn)膠

和接觸式點(diǎn)膠不同，非接觸式點(diǎn)膠不需要 Z 軸方向的運(yùn)動(dòng)，極大地減少了點(diǎn)膠周期，且不需考慮針尖和 PCB 板之間的距離對點(diǎn)膠質(zhì)量的影響，一致性也有所提高。常用的點(diǎn)膠方式有：

3.3.1流體噴射點(diǎn)膠

是一種剛剛興起的點(diǎn)膠技術(shù)，它的工作原理和噴墨打印機(jī)類似。其基本原理是向膠水上施加一個(gè)波動(dòng)的壓力，在壓力作用下膠水通過一個(gè)小孔后會(huì)自動(dòng)分離，這樣就在基板上留下了一個(gè)膠點(diǎn)。致動(dòng)器一般由壓電晶體來實(shí)現(xiàn)，并配有專用的溫度控制裝置。

噴射式點(diǎn)膠（Jet Dispensing）如圖3.a，膠體被注射器內(nèi)的恒壓擠到噴嘴和活塞之間的空腔內(nèi)，通過馬達(dá)快速驅(qū)動(dòng)活塞（球狀或柱狀）上下往復(fù)運(yùn)動(dòng)噴射出膠體，可以實(shí)現(xiàn)高速點(diǎn)膠。但機(jī)械結(jié)構(gòu)復(fù)雜，清潔麻煩；成本很高，不方便維護(hù)；同樣還受到流體粘度變化影響。

3.3.2壓電式點(diǎn)膠（Piezoelectric Dispensing）

壓電式點(diǎn)膠如圖3.b，壓電陶瓷是具有雙向作用的介質(zhì)，可以實(shí)現(xiàn)電-力相互轉(zhuǎn)化。在壓電陶瓷上通以高頻率交流電，產(chǎn)生的作用力可以使壓電陶瓷做同頻震動(dòng)。在點(diǎn)膠過程中，膠體被注射器內(nèi)的恒壓擠到噴嘴和壓電陶瓷之間的空腔內(nèi)，壓電陶瓷沿噴嘴軸向震動(dòng)，擠出膠體。

非接觸式點(diǎn)膠過程中，噴嘴不與工作面接觸，噴嘴尺寸一定的情況下，可以通過在同一位置連續(xù)噴射多點(diǎn)疊加來達(dá)到調(diào)節(jié)膠點(diǎn)尺寸的目的。影響非接觸式點(diǎn)膠質(zhì)量的主要因素有：噴嘴內(nèi)徑、活塞的直徑和行程、膠體溫度等。

a)噴嘴放大圖            b)噴射式           c)壓電式